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手机主板坏了是一件比较麻烦的事情，很多人选择拿去修理，那么手机主板坏了修理要多少钱呢，下面是烟花美文网小编给你带来的手机主板坏了修理的价格，希望你喜欢!
手机主板坏了修理的价钱
主板是手机最为重要的组成部分，而主板一坏手机就已经瘫痪了，这是时候就需要修主板。换主板要200-300左右，1000-2000的手机，主板要300-500左右，2000以上的手机，换主板要400-600左右。要是比较旧的手机主板坏了不如直接扔了换新机，修理不划算，再说手机也越来越便宜了。(价格来源网络，仅供参考)
判断手机主板坏了的方法
手机主板故障症状：表现一般为系统启动失败、屏幕无显示、启动黑屏死机、无法开机、没有声音、无法打电话、没网络等等。
出现这些症状的原因：进水、摔跌、充电电压不稳等等。
处理方法：作为使用者当发现自已的手机出现异常时首先不要着急。以下步骤都是做过再开一次机。
1、先取出电池，有条件的换上备用电池开机检查(进水的手机不要这样做)。
2、查看手机的各按键是否卡死;电池接触是否良好。
3、取出内存卡，号码卡。
4、用原装数据线连接电脑。
这几个步骤是手机在正常情况下出现异常的检查方法。如果上面的方法都做过了还无法开机也没反应。送修吧。
如果手机是摔过的按以下步骤去做：
1、清理机身异物后开机;有显示，有声音、能打电话。手机则有维修的价值。
2、按键开机没反应，也可按上面的步骤做一遍。
大多摔过的手机特别严重的，主板都会出各种问题。
有条件拆开手机的使用者可以参考以下几点来判断主板是否坏了：
1、看外观：严重变形的，有芯片已被烧的，表面电子元件脱落的。
2、通电: 接电流表查看电流。正常开机的电流是有规律的，如果连电流都没有或者很大电流那主板肯定有问题了
手机主板的具体介绍
主板元器件介绍
大家在选购手机经常只关注于主板芯片组的性能指标，而忽略了影响整个主板优劣的选材用料问题。其实，一个主板上面的元器件好坏将直接关系到这块主板的整体性能，优质的用料可以更好地发挥CPU的性能，反之，不但整机的性能会有所下降，更严重的会导致经常死机。许多人在面对主板上密密麻麻形状各异的元器件时不知如何判断。下面我们就为大家介绍一下主板上面最关键的4种元器件的名称、功能以及选购时的注意事项。
一、主板芯片组
主板芯片组如同主板的大脑，是衡量一块主板性能高低的重要标志。是主板上面的核心部件。有些主板干脆就以其采用的芯片组来冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。这就更加说明了主板芯片组的重要性。主板芯片组担负着中央处理器与外部设备的信息交换，是中央处理器与外设之间架起的一道桥梁。关于芯片组的各种型号以及性能指标，媒体上面介绍的很多，在这里我们就不再多说了。
二、电容
电容在这里着重介绍一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圆柱形物体，就是电容家族的一个分支。因为高品质的电容有利于机器长期稳定的工作，所以它的重要性也不容忽视，主板上常见的电容主要分为：小型贴片电容，固体钽电容和小型铝电解电容。
贴片电容颜色多为棕色，大量集中在CPU Socket插槽内。钽电容多为贴片式，它与普通电解电容相比，可更加地延长使用寿命，具有更高的可靠性、不易受高温影响的显著特点，属于优质电容。主板上面钽电容的使用越多，说明主板的用料越好，主板的质量也就相应的更高。在选购时应多加留意。作为最后一种铝电解电容来讲大家主要关注一下CPU插座旁的那些直立式铝电解电容就可以了，好一点的主板所采用的这种电容器一般不低于2200μF 6.3V以下。
三、电阻
电阻可以说是主板上面分布最广的电子元件了，它主要承担着限压限流及分压分流的作用，还可以与其它电容、电感和晶体管构成电路，进行阻抗匹配与转换、电阻滤波电路等。我们在主板上面见到的电阻主要分为：贴片电阻、热敏电阻和贴片电阻阵列等。贴片电阻分布在主板的正反两面，也是主板上最小的电阻，标号多为R，形状为黑色扁平的小方块，两边的引脚焊片呈银白色。热敏电阻主要被用来测试CPU的温度，通常位于Socket槽内，有的形如贴片电阻，有的外形像一个“小球”，采用直立式封装。电阻在选购时主要观察一下电阻之间是否有飞线(元件与元件之间直接用导线相连)就可以了，因为这关系到整块主板的工艺质量。
四、CMOS电池
说到CMOS电池大家一定都不陌生，它是提供电源给CMOS电路来保持主板基本配置信息的，其形状很像一个“纽扣”。在选购时，注意一下电池是不是新的就可以了。
以上，是我们为您在购买主板之前提供的一些参考。当然，您在选购主板之前一定要首先收集一些相关的产品资料，相信您一定能购买到货真价实的产品。
手机拆解过程
手机内部机身被9颗螺丝固定，相对于一体式机身来说这样的固定方式对于拆卸和维修来说还是很方便的;除了固定螺丝之外还有周边的卡扣与前面板固定，因此拧下螺丝之后顺着边缘撬开卡扣就可以顺利打开手机背部的塑料框架盖板。
9颗螺丝固定的内部中框
打开盖板可以很明了的看到手机的主板布局，上半部分的主板是整个手机硬件核心部分的承载地，我们所知道的处理器、内存、电源管理以及各种芯片、摄像头等都位于这里。下面则是用来延伸天线和连接麦克风、管理触控按键的电路板，两者之间通过排线、信号线相接。
主板正面元件排布
面向外的主板一面主要同外界接口，因此可以看到双SIM卡槽、microSD卡槽的设计，位于顶部的为Omnivision提供XX万像素后置摄像头，摄像头下为闪光灯单元和降噪用的第二麦克风。另外可见左上角microUSB接口以及右上角的3.5毫米耳机接口。主板两侧通过排线与电源键、音量调节键连接。
主板正面元件排布
前置摄像头与感应器
打开左上角可以看到前置摄像头和距离/光线感应器，也都通过相应的排线与主板连接并且采用胶布固定。
主板主要芯片介绍
翻到主板后面，大部分手机还是用金属屏蔽罩罩住了主要芯片，防止相互之间的信号串扰。屏蔽罩并未焊死只是插在主板上，因此我们得以拆下它而了解到手机所采用的核心硬件以及周边的主要芯片。
最明显的莫过于MT6589四核处理器芯片和海力士内存芯片。手机采用四核1.2GHz的MT6589处理器，相比一代有很大提升;可以很好满足日常的娱乐需求。
MT6589处理器芯片与海力士内存芯片
旁边是联发科MT6320GA电源管理芯片，可以动态为处理器平台分配电压，并且在充电的同时提供电流管理和保护，搭配3000毫安时容量的电池待机效果还算不错。
MT6320GA电源管理芯片
SKY-77590-11手机信号功率放大芯片
MT6167A中频射频收发器
INVENSENSE 3050C三轴陀螺仪
其他部分组成介绍
除了主板之外，手机2代的机身底部尚有一块电路板存在，主要负责底部按键的反应、天线以及第一麦克风的收音。底部的天线通过金属触点以及同轴电缆与主板上负责信号部分的芯片连接发挥作用。
底部天线触点
2代主要麦克风
至于手机2代的屏幕镶嵌在整个前框架之内，我们就无法进行深入的拆解了;至此我们拆解完成了手机2代的主要部件;组成比较简洁，整体做工尚可，基本延续了一代的主板和各部分的格局。不过整体的塑料味儿还是浓了点儿。
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